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研发自有芯片 中国正推进这些“大动作”

类别:业界动态  出处:参考消息  发布于:2019-10-31 09:23:02 | 491 次阅读

  随着政府层面支持力度的加大,多家中国科技企业亦不断提升对芯片研发的投入,并取得一定成果。俄罗斯卫星通讯社网站就刊文称,中国已经能生产自己的芯片。例如,华为拥有麒麟和昇腾芯片。紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也在这一方面有所进展。
  有舆论认为,在政府支持与企业投入“齐头并进”的背景下,中国芯片产业取得一定发展在意料之中。新加坡《海峡时报》网站认为,中国通过优惠政策来实现芯片专业技能的崛起,这些措施鼓励中国国内和跨国企业加速新的铸造项目。
  这家新加坡媒体曾刊载题为《中国芯片专业技能在崛起》的文章称,中国在半导体领域成为世界领导者的最新努力取得了初步成功。报道称,美国集成电路研究公司介绍,今年,中国在全球晶圆产能中所占份额已经超过北美的12.5%。该公司还预测,未来5年中国的产能将增加一倍,达到470亿美元(1美元约合7.1元人民币)。
  在境外媒体看来,中国对发展芯片产业的确抱有雄心。美国消费者新闻与商业频道网站认为,中国的目标是到2020年生产自己所使用半导体的40%,到2025年再提高到70%。
  随着政府层面支持力度的加大,多家中国科技企业亦不断提升对芯片研发的投入,并取得一定成果。俄罗斯卫星通讯社网站就刊文称,中国已经能生产自己的芯片。例如,华为拥有麒麟和昇腾芯片。紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也在这一方面有所进展。
  有舆论认为,在政府支持与企业投入“齐头并进”的背景下,中国芯片产业取得一定发展在意料之中。新加坡《海峡时报》网站认为,中国通过优惠政策来实现芯片专业技能的崛起,这些措施鼓励中国国内和跨国企业加速新的铸造项目。
  这家新加坡媒体曾刊载题为《中国芯片专业技能在崛起》的文章称,中国在半导体领域成为世界领导者的最新努力取得了初步成功。报道称,美国集成电路研究公司介绍,今年,中国在全球晶圆产能中所占份额已经超过北美的12.5%。该公司还预测,未来5年中国的产能将增加一倍,达到470亿美元(1美元约合7.1元人民币)。
  在境外媒体看来,中国对发展芯片产业的确抱有雄心。美国消费者新闻与商业频道网站认为,中国的目标是到2020年生产自己所使用半导体的40%,到2025年再提高到70%。
  尽管有媒体指出,短期内,中国国产芯片完全取代外国芯片并不容易,但有分析认为,中国芯片产业未来高速发展的势头已难以阻挡。
  英国广播公司网站援引美国数据创新中心的一份报告指出,中国发展资金充裕的人工智能芯片初创企业以及在芯片设计方面的进步表明,它或许能够至少缩小部分差距。东京理科大学研究生院教授若林秀树在接受《日本经济新闻》网站采访时更直言,关于半导体等高科技,中国或将在五至十年后实现国产化。十年以内,在半导体等领域,中国也存在席卷市场的可能性。
  俄罗斯卫星通讯社网站则认为,中国在大力发展芯片产业的同时,西方的竞争对手也不会原地踏步,将不断完善自己的技术。因此,未来十年围绕全球芯片领导者地位的争夺将会异常激烈。
   参考消息网9月19日报道 俄媒称,中国大陆和台湾地区将成为2020年芯片和半导体生产增长的主要驱动力。这是国际半导体设备与材料组织(SEMI)报告中的结论。报告指出,明年全球新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元(1美元约合7.1元人民币)。中国大陆将投资240亿美元,台湾地区将投资130亿美元。
  据俄罗斯卫星网9月17日报道,芯片和半导体是现代电子产品的基础。没有它们就不能生产电脑、智能手机、电视和许多类型的家用电器。
  对这些产品的主要需求在中国。根据美国集成电路研究公司的数据,中国去年占据了全球半导体份额的近60%。而来自美国战略与国际问题研究中心的数据则显示,这些产品中只有16%在中国生产。
  报道称,实际上中国已经能生产自己的芯片。例如,华为拥有自己的麒麟和Ascend芯片。紫光展锐也准备明年将5G芯片推向市场。小米和阿里巴巴也在这方面有所发展。然而,有学者认为,完全取代外国芯片是不容易的:“全面替代国外的产品还是一个比较漫长的过程。因为半导体属于高技术产业,在许多方面的要求都很高。首先是设备,即设备的国产化问题。众所周知,半导体的制造工艺极其复杂,工序非常多,然而目前在每道工序中,能够产业化的、被企业应用的国产设备却很少。因为制造这些设备需要积累许多技术,在短时间内是很难达成的。同时,半导体行业需要很多人才。这些都是需要花费较长的时间,并不是投资便能够立刻解决的问题。”
  该学者表示,只有沉下心来慢慢地去发展、研究,才有实现替代的可能性。但若想全面替代国外的产品,应该还是比较遥远的事情。不过,在部分领域应该会逐渐出现替代品,比如华为的一些产品。
  俄罗斯卫星网称,分析人士认为,中国完全依靠自己的技术生产芯片和半导体,至少还需要5-10年的时间。另一方面,西方的竞争对手也不会原地踏步,将不断完善自己的技术。因此,未来十年争夺全球芯片生产领先地位的博弈将会异常激烈。
  这是9月6日在德国首都柏林举办的第59届柏林国际消费电子展上拍摄的华为公司展区的华为麒麟990 5G SoC芯片。(新华社)这是9月6日在德国首都柏林举办的第59届柏林国际消费电子展上拍摄的华为公司展区的华为麒麟990 5G SoC芯片

    参考消息网8月1日报道 最近几天,日韩之间再度散发出关系紧张的气息。大韩航空公司7月29日确认,将暂停运营韩国釜山和日本札幌之间的航线,原因是韩日关系紧张导致客流量减少。舆论认为,上述现象是日韩贸易争端升级的又一证据。
  当前,尽管有关各方正在寻求解决途径,然而鉴于日韩分歧关乎历史问题,实属“冰冻三尺,非一日之寒”,因此,即便短期内日韩关系不排除好转的可能性,一些日韩企业也已开始在为自身发展作长期打算,最近,就有一些企业将目光投向中国。
  据韩国KBS电视台报道,韩国半导体企业纷纷寻找替代供应商谋求供应渠道多元化。三星电子和SK海力士等企业近日派出高管前往中国,寻找新供货商,并陆续向一些中国企业开出半导体产业重要原料——电子级氢氟酸的订单。《日本经济新闻》则称,三星电子、SK海力士已着手对非日本厂商的氟化氢进行性能试验,供应商很可能是中国企业。
  有分析认为,日韩在全球半导体芯片产业链中占据上游地位,以往,两国已形成相对稳定的产业链,即日本提供原材料,韩国则从事加工、制造及设计。因此,此次日韩争端将对全球半导体芯片产业链造成广泛影响。中国在受到波及的同时,也迎来了半导体芯片行业的机遇。随着日韩贸易战给产业链格局带来的新变化,中国企业有望破局。
  中国现代国际关系研究院学者李峥在接受参考消息网采访时称,当前,日韩两国的分歧已导致了原有产业链的不稳定,一些日韩公司会考虑是否更多地让中国成为产业链中的一环,甚至将部分产业链转移至中国。一方面,在日本长期掌控的半导体尖端材料领域,一些日本企业会来华进行投产;另一方面,在半导体零部件制造领域,一些来自韩国的产能将转移至中国。
  近年来,中国在半导体,尤其是集成电路制造领域发展迅速。新加坡《海峡时报》网站近日就刊文称,中国在半导体领域成为世界领导者的最新努力取得了初步成功。文章指出,美国集成电路研究公司称,今年,中国在全球晶圆产能中所占份额已经超过北美的12.5%。该公司还预测,未来5年中国的产能将增加一倍,达到470亿美元(1美元约合6.9元人民币)。
  李峥表示,如果韩国大型产能转移至中国,那么将使中国半导体芯片产业链上下游的完整性有所加强,并很有可能成为全球半导体制造的中枢。
  舆论注意到,随着产能转移,相应的产业投资也将有所增加,进而就会出现先进的设备工艺、人才以及管理理念涌向中国的局面,中国芯片发展将受益于技术扩散的影响,发展环境亦将得到进一步改善。外界认为,未来,中国芯片在自主发展、构筑本国产业链的同时,还将能进一步参与全球产业链,实现融合发展。
   参考消息网7月19日报道 台媒称,大陆紫光集团旗下芯片供应商紫光展锐7月18日宣布,已与华为完成5G互通测试,达到1.38Gbps的下载速率。
  据台湾《联合报》7月18日报道,紫光展锐微信公众号称,在IMT-2020(5G)推进组组织的中国5G增强技术研发试验中,紫光展锐与华为开展了基于3GPP R15 f40版本的NSA室内功能交互操作测试,并在中国资讯通信研究院MTNet实验室达到了1.38Gbps的下载速率。
  报道称,在测试中,紫光展锐采用春藤510芯片。
  据参考消息网了解,紫光展锐春藤510采用台积电12nm制程工艺,同时支持SA(独立组网)和NSA(非独立组网)组网方式,支持2G、3G、4G、5G多种通讯模式,符合最新的3GPP R15标准规范,支持Sub-6GHz 频段及100MHz带宽。

 

 在本次室内功能互操作测试中,紫光展锐春藤510在NSA模式下下行峰值速率达到1.38Gbps,其中5G通路峰值速率达到1.36Gbps,意味着春藤510已经具备商用eMBB场景的条件,满足绝大部分应用需求。
   参考消息网4月8日报道 外媒称,美国半导体产业协会呼吁美国政府官员增加对芯片研究与科学教育的资金投入,同时放宽绿卡限制,以应对中国对芯片科技的大举投资。
  据路透社4月3日报道,美国半导体产业协会呼吁美国官员把未来5年对芯片研究的联邦拨款从目前的15亿美元(1美元约合6.7元人民币)提高至50亿美元,并加倍向材料科学等相关领域拨款。英特尔、美光和英伟达都是美国半导体产业协会的会员。
  报道称,该组织还希望政府修改相关规定,帮助业者聘请到技术工人。长期而言,这意味着增加教育投入,在2029年之前使得美国的科学与工程专业的毕业生数量增加一倍。
  美光CEO、现任该行业组织主席的桑杰伊·梅赫罗特拉表示,这两个做法的用意在于相互作用,增加美国国家实验室、大学与企业的研究经费,能为刚走出校门的毕业生创造更多就业机会。
  “它有助于人才培养通道……而这正是维持这个行业全球竞争力所急需的。”他表示。
  报道认为,这个半导体行业组织希望投入资金以应对中国的芯片行业的兴起。随着中国将大量研究经费投入到推进这项技术以及人工智能等相关领域,中国芯片业正蓬勃发展。
  【延伸阅读】摆脱进口依赖!中国加大对人工智能芯片投资
  参考消息网2月26日报道 香港《南华早报》2月25日刊载题为《中国加大对人工智能芯片的投资,为杭州国芯科技提供资金》的报道称,在中国推动人工智能繁荣发展的努力下,一个与政府有关的基金领投了一家地方芯片制造商。
  报道称,据谷歌前中国区主管李开复创立的创新工场称,国芯科技公司完成了1.5亿元B轮融资,由国家开发投资公司下属的一个国家级引导基金领投。创新工场也参与了这轮融资。李开复曾编写过数本关于人工智能的书籍。
  报道介绍,总部设在杭州的国芯科技公司成立于2001年,是机顶盒的主要芯片制造商,业务已扩大到语音点歌音箱和其他物联网应用所使用的人工智能芯片。据25日发表的一份声明称,新一轮融资将为国芯在芯片、软件等方面的研究提供资金,并加快新产品的开发。
  报道称,中国正在设法摆脱对每年2000亿美元芯片进口的依赖。人工智能被许多人称为“第四次工业革命”。可编程芯片可用于人工智能的各种应用,并被用于驱动包括脸部扫描摄像头和自动驾驶汽车在内的多种设备。
  报道援引半导体研究企业芯谋研究创始人顾文军的话说:“人工智能芯片是一个热门投资领域。”这个市场吸引了越来越多的参与者,包括中国初创企业,如地平线机器人、寒武纪科技和加密采矿硬件制造商比特大陆。2018年6月,总部设在深圳的寒武纪科技在B轮融资中筹集了数亿美元。
  报道称,与此同时,包括百度和阿里巴巴在内的中国科技巨头也在开发它们的首款人工智能芯片。
  报道称,“人工智能与物联网技术相结合将带来广阔的市场机遇,”创新工场的合伙人方益民在声明中说,“作为物联网最早的人工智能芯片制造商之一,杭州国芯科技在芯片设计和营销方面的实力很强。”
  报道称,根据富国证券的一份研究报告,全球人工智能芯片的销售额预计每年将增长52%,从2018年的42.7亿美元增至2023年的343亿美元。

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